Juuri julkaistuissa Ivy Bridge koodinimellisissä prosessoreissa ei ole enää juotettu liitos lämpölevyn ja ytimen välillä. Voisiko prosessoreiden ylikuumeneminen johtua huonosta kontaktista ytimen ja lämpölevyn välillä?

Kuvissa esiintyvässä prosessorissa on selvästi lämpötahnalla tehty liitos HS:n ja ytimen välillä. Aiemmin intel juotti ytimen ja lämpölevyn yhteen indium pohjaisella juotoksella ja sen irrottaminen ilman prosessorin rikkoutumista on mahdotonta. Nyt HS:n irrottaminen on mahdollista, mutta onko siitä mitään hyötyä, se jää nähtäväksi.

Ivy Bridge prosessoreita leimaa ongelma, joka tulee esille ylikellotettaessa prosessoreita yli tietyn kynnyksen, joka sijaitsee 4500MHz - 4700MHz välimaastossa. Tämän kynnyksen jälkeen lämmöntuotto nousee voimakkaasti ja prosessori ylikuumenee.
Eilen julkaisussa kulutus ja lämmöntuotto testissä tämä ilmiö näkyy selvästi.

Ylikuumeneminen ja kulutusongelmat johtuvat luultavasti enemmän itse arkkitehtuurista, kuin kontaktista lämpölevyssä. Tri-Gate transistorien hyödyt katoavat luultavasti nopeasti virtavuodon lisääntyessä, joten voimakas ylikellottaminen ilma- / vesijäähyllä aiheuttaa ongelmia.